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博敏电子
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-1.06%
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最新:21.44
开盘:21.3 昨收:21.67 |
开盘%:-1.71%
振幅%:8.91% 换手%:8.49% |
最高:22.55
最低:20.62 量比:0.92 |
总市值:138 亿
流通值:135 亿 成交额:6 亿 |
公司简介
博敏电子是一家专注于高端印制电路板(PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于多年前,总部位于中国,拥有先进的生产设备和一支高素质的技术团队。
业务领域
核心业务:博敏电子的核心业务涵盖高密度互连(HDI)板、挠性电路板(FPC)、刚挠结合板(R-FPC)等高端PCB产品。这些产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
技术创新:公司致力于技术创新,不断推出满足市场需求的新产品和技术解决方案。
财务状况
近年来,博敏电子的财务状况稳健。公司营业收入持续增长,净利润也保持稳定增长态势。此外,公司的资产负债率和流动比率等财务指标均处于行业较优水平。
市场竞争
市场份额:博敏电子在高端PCB市场占据一定份额,与国内外众多知名企业建立了长期合作关系。
竞争格局:随着电子产业的快速发展,市场竞争日益激烈。博敏电子通过不断提升产品质量和技术水平,增强市场竞争力。
发展前景
展望未来,博敏电子将继续深耕高端PCB领域,加大研发投入,拓展新的业务领域。同时,公司将积极拓展国内外市场,提升品牌影响力。
{总结}
博敏电子作为高端印制电路板领域的佼佼者,拥有稳健的财务状况和强大的市场竞争力。展望未来,公司有望在保持现有业务稳定增长的基础上,不断拓展新的业务领域,实现更高质量的发展。
【AIPC板块盘初走高,春秋电子等多股涨停】AIPC板块盘初走高,春秋电子、英力股份、胜利精密涨停,芯海科技、慧为智能涨超10%,中京电子、软通动力、力佳科技、博敏电子、科森科技等跟涨。
【5月27日连板股:连板股晋级率25% 连续两日超4000股下跌】今日共47股涨停,连板股总数8只,其中三连板及以上个股3只,上一交易日共12只连板股,连板股晋级率25%(不含ST股、退市股)。个股方面,全市场连续第二个交易日超4000只个股下跌,逾20只个股跌停,人气股莲花控股跌停,鹏鼎控股、威龙股份、博敏电子等跌超8%。市场风险偏好进一步下降,连板股数量跌至个位数,昨日4只三连板个股全部断板,市场连板高度依旧只有三板。板块方面,电力板块午后错位拉升,华电能源3连板,华能蒙电、华电辽能均走出3天2板,华银电力、辽宁能源、粤电力A等个股涨停;超级电容概念延续强势,江海股份一字涨停创历史新高,海星股份、艾华集团均8天4板,凯恩股份3天2板,消息面上,机构指出,2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。
PCB概念股探底回升,诺德股份拉升封板,中京电子、晨丰科技此前涨停,生益电子涨超16%,沪电股份、博敏电子、宝鼎科技涨幅居前。
【5月25日连板股:连续两个交易日百股涨停 但连板股晋级率不足二成】今日共103股涨停,连板股总数23只,其中三连板及以上个股2只,上一交易日共11只连板股,连板股晋级率18.18%(不含ST股、退市股)。个股方面,全市场连续第二个交易日超百股涨停。连板股表现不佳,上周五11只连板股中仅四环生物、恒林股份晋级,其中四环生物午后上演“地天板”晋级4连板,恒林股份一字涨停晋级3连板,其余未能晋级的个股多数高开低走,龙星科技、和泰机电均涨停炸板收绿,亏钱效应显著。板块方面,PCB板块延续强势,宝鼎科技13天8板,莲花控股5天3板,鹏鼎控股、博敏电子、光华科技均2连板;芯片产业链全线爆发,先进封测方向领涨,狮头股份2连板,晶方科技4天2板,东芯股份、华兴源创、商络电子等5股20CM涨停,中芯国际盘中一度20CM涨停,续创历史新高,A+H股总市值突破7300亿。寒武纪、兆易创新、盛美上海等同样大涨创历史新高。消息面上,华为正式发表“韬(τ)定律”,构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
【存储芯片板块持续走高,兆易创新、华虹公司盘中创新高】存储芯片板块持续走高,兆易创新、华虹公司盘中创新高,博敏电子2连板,华天科技涨停,东芯股份涨超15%,圣邦股份、中芯国际、云汉芯城、天马新材、艾森股份跟涨。
【PCB概念延续强势 鹏鼎控股2连板续创历史新高】5月25日电,早盘PCB概念延续强势,鹏鼎控股2连板,续创历史新高,铜冠铜箔、生益科技、博敏电子、沪电股份、诺德股份跟涨。消息面上,摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示,PCB成为价值增幅最显著的下游零部件,较上一代GB300机架大涨233%,从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。
PCB概念股反复活跃,鹏鼎控股2连板,股价续创历史新高,正业科技涨超10%,博敏电子、满坤科技、生益科技涨幅居前。
【PCB概念盘中反复活跃 方邦股份等多股涨停】5月22日电,PCB概念盘中反复活跃,方邦股份、博敏电子、光华科技等涨停,科翔股份、景旺电子等股纷纷大涨。
【元件板块持续走高,风华高科等多股涨停】元件板块持续走高,风华高科、宝鼎科技、景旺电子涨停, 强达电路涨超16%,三环集团涨超10%,胜业电气、逸豪新材、明阳电路、本川智能、博敏电子等跟涨。
【无人驾驶板块盘初走高,大众交通3连板】无人驾驶板块盘初走高,大众交通3连板,科大国创涨超10%,博敏电子、浙江世宝跟涨。
【竞价看龙头】5月14日电,市场焦点股大唐发电(6板)竞价涨停,电力股华电辽能(20天11板)高开6.58%、华电能源(12天6板)高开4.60%,电网设备板块宝光股份(9天6板)高开3.12%、汉缆股份(2板)高开6.27%,陶瓷基板概念股蒙娜丽莎(4板)高开5.19%、博敏电子(6天3板)高开1.21%,益生菌概念股交大昂立(4板)低开9.46%,算力租赁概念股润建股份(7天4板)高开10.00%、中嘉博创(6天3板)高开4.13%,金刚石散热概念股黄河旋风(3板)高开1.18%。
【印制电路板板块短线拉升,本川智能涨超11%】印制电路板板块短线拉升,本川智能涨超11%,中京电子、博敏电子、中英科技、深南电路、鹏鼎控股等跟涨。
【陶瓷基板概念局部异动 科翔股份触及20cm涨停】5月12日电,午后陶瓷基板概念局部异动,科翔股份20cm涨停,续创历史新高,此前蒙娜丽莎3连板,国瓷材料、旭光电子、博敏电子跟涨。消息面上,机构指出,随着GPU功耗激增,高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件,全球陶瓷基板市场正处于规模快速扩张阶段,2025年市场规模已达32.9亿元,年复合增长率达18.69%,2026年全球市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿人民币,下游需求释放确定性极高。
【调研风向标】5月11日电,近期,A股PCB概念板块持续爆发,多只个股连续创出历史新高。AI算力浪潮下,算力基础设施建设全面提速,PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。东吴证券表示,AI算力需求的井喷正从两个维度重塑PCB产业链价值。一方面是量的跃升,英伟达H200 GPU服务器大规模部署后,单台AI服务器PCB用量相比传统服务器增长3至5倍,价值量提升8至12倍,PCB在AI服务器中的成本占比已从传统服务器的3%至5%跃升至8%至12%。另一方面是技术代际升级,英伟达预计2026年下半年量产的Rubin服务器将采用M9级CCL基材,直接拉动HVLP4铜箔、碳氢树脂、Low-Dk电子布等高端材料需求进入新一轮爆发期。上市公司方面,近日多家产业链公司披露调研活动。一博科技5月11日在业绩说明会上表示,公司2026年一季度经营业绩与去年同期相比已实现扭亏为盈,主要系公司珠海PCB工厂的生产经营同比有较大的改善,带动公司整体业绩的稳步恢复。从销售签单口径来看,截至本次业绩说明会召开日,2026年的整体订单金额同比增长超过60%,其中PCB销售增长超过100%。博敏电子5月11日在业绩说明会上表示,公司在新能源汽车领域形成了“PCB+陶瓷衬板”的完整产品矩阵,拥有丰富的汽车电子PCB产品线,生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠,依托丰富的产品线。未来,随着新能源汽车电子化率提升,单车PCB价值量不断提高,公司汽车电子收入占比及业绩贡献有望进一步提升。胜宏科技近日在机构调研中表示,目前公司在手订单饱满,业务进展顺利,订单生产和交付均在正常履行中。公司目前在客户新产品、新技术方面的布局进展顺利。随着新产品层数增加、板厚增厚、材料等级提高等技术变化,对PCB制造工艺要求大幅提高,部分工序的加工时间更长、复杂度更高,加大了对公司高端产能的消耗。公司将巩固现有核心客户合作基础,深化与科技巨头的战略合作,持续扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。目前公司在ASIC相关客户的业务进展顺利,未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。
【PCB概念涨势扩大 大族激光、广合科技双双涨停创历史新高】5月11日电,午后PCB概念涨势扩大, 大族激光、广合科技涨停,创历史新高,此前宝鼎科技、红板科技、博敏电子、方正科技等涨停,鸿仕达涨超25%,四会富仕、新广益、迅捷兴均涨超10%。
【元件板块多数走高,风华高科涨停】元件板块多数走高,风华高科涨停,达利凯普、方正科技、博敏电子、广合科技、迅捷兴跟涨。
【PCB概念股盘初拉升,博敏电子涨停】PCB概念股盘初拉升,博敏电子涨停,广合科技、合力泰、国际复材、强瑞技术、瑞华泰跟涨。
算力硬件股反复走强,博敏电子、宏和科技涨停,鸿仕达涨超10%,中材科技、广合科技、兴森科技、生益科技、联特科技、仕佳光子涨幅居前。
【多家PCB行业上市公司披露一季报 金安国纪净利同比增近7.64倍】4月29日电,据不完全统计,截至发稿,包括东山精密、胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、大族激光、生益电子、大族数控、广合科技、方正科技、南亚新材、世运电路、芯碁微装、金安国纪、昊志机电、弘信电子、一博科技、博敏电子在内的多家PCB行业上市公司披露2026年一季报。其中, 金安国纪Q1净利润同比增长763.91%;东山精密Q1净利润环比增长581%。
PCB概念股震荡拉升,金安国纪逼近涨停,股价续创历史新高,科翔股份涨超10%,鹏鼎控股、依顿电子、博敏电子、弘信电子涨超5%。
【印制电路板板块走强,方正科技涨停】印制电路板板块走强,方正科技涨停,胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、博敏电子、超声电子等纷纷走高。
【博敏电子:终止投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目】3月17日电,博敏电子(603936)3月17日公告,此前公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,并新设立全资子公司博睿智芯。截至公告披露日,博睿智芯的注册资本尚未实缴,未开展实际经营活动。公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”建设有序推进,该项目总投资30亿元,完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力,可充分承接公司未来2—3年的新增订单需求,能够有效满足公司业务发展规划。公司向本次对外投资合作方合肥经开区管委会发送确认函,就项目终止相关事宜开展正式沟通协商。2026年3月16日,公司正式收到合肥经开区管委会回函,各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见,决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯。
【博敏电子:终止50亿元对外投资并注销全资子公司博睿智芯】博敏电子3月17日公告,公司于2022年5月25日与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》,并与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元人民币,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。为更好地实施本次对外投资,公司新设立了全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司。结合近年来宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生的重大变化,相关领域市场不确定性显著增加,项目投资风险管控难度加大。3月16日,各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见,决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯,且自终止生效日起,任何一方不再承担任何义务和责任。
【博敏电子:终止50亿元对外投资项目并注销子公司】3月17日电,博敏电子(603936.SH)公告称,因宏观经济、行业市场及融资环境发生重大变化,为保障资金流动性与安全,公司决定终止投资总额50亿元的“博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目”,并注销为此设立的全资子公司合肥博睿智芯。该项目目前尚未开展实质性投资建设,无相关支出及债务纠纷,终止不会对公司生产经营及财务状况产生重大不利影响。公司陶瓷衬板业务在深圳的生产基地正常运营,AMB及DPC产能稳定供货。该事项已获董事会审议通过,尚需提交股东大会批准。